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优发国际亚洲线上娱乐:基于电镀工艺的微机械

发布时间:2018-10-22 16:12 来源:主页

  本发明涉及一种基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法。其特征在于在硅片上,利用电镀金属镍制作形成悬臂与探针针尖;探针针尖制作在硅片的(111)斜面上,且每个探针针尖由一个或两个探针悬臂与陶瓷基板相链接;探针悬臂与探针针尖采用等应力梁结构;倒装焊列基板上的探针在两个方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作为电镀工作面,电镀形成低应力镍层的探针悬臂,随后利用各向异性腐蚀产生的深槽(111)斜面作为工作面,电镀形成低应力镍层的探针针尖,再采用倒装焊的工艺将探针链接到封装基板上,最后采用将硅片腐蚀去除的方法探针结构。

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